它充分结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势,具有高导热性、与芯片相匹配的热膨胀系数、密度
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基板
- 产品名称:铝碳化硅IGBT基板 ()
- 发布公司:广州市北龙电子有限公司
- 供应数量:1000平方米
- 最小起订量:100平方米
- 发货周期:10天内
- 供货地区:广州
- 所属类别:电工-->>电热元件
- 刷新日期:2014-11-16 07:33
产品描述
它充分结合了碳化硅陶瓷和金属铝的不同优势,具有高导热性、与芯片相匹配的热膨胀系数、密度小、重量轻,以及高硬度和高抗弯强度,是新一代电子封装材料中的佼佼者,满足了封装的轻便化、高密度化等要求,适于应用航空、航天、高铁及微波等领域,是解决热学管理问题的首选材料。
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